崗位職責:
1、負責工位:AP coating,等離子清洗,模封,切筋成型
2、設備選型和導入,配合供應商進行備件設計和載具設計
3、配合產品部完成物料評估、選擇和導入驗證
4、設備關鍵參數DOE驗證
5、制定作業指導書、OCAP、FMEA、control plan等工藝文件
6、量產質量管理,異常分析及產品處置
任職要求:
1、3年以上模塊封裝經驗,了解模塊封裝流程,熟悉AP coating,等離子清洗,模封,切筋成型設備功能和工藝要求
2、熟悉工藝制程相關文件的制定和維護,能熟練運用PPAP、8D、SPC 、FMEA等工具,具備較好的報告能力,具備良好的問題分析與定位能力
3、人際溝通能力強,具有團隊協作精神
4、本科及以上學歷,具備英文讀寫能力,微電子、半導體等相關專業,工作認真負責,有責任及擔當意識,敢于挑戰,具備認真細致實事求是的工作作風