更新于 5月29日

模塊后段封裝及測試設備工程師

1.3-2.5萬·15薪
  • 深圳龍崗區
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招2人

職位描述

芯片封裝封裝工藝封裝設計封裝測試
崗位職責:
1、負責模塊封裝前段工位的設備導入和管理維護:包括外殼裝配、塑封、灌封、切筋成型、老化、動靜態測試、絕緣測試、包裝等
2、配合工藝工程師完成設備選型和導入,配合供應商進行備件設計和載具設計
3、與IE和廠務溝通設備layout和二次配需求
4、協同設備廠商完成設備安裝、調試、驗證
5、設備PM及異常維修
6、培訓現場技術員和操作員設備操作及報警處理等
任職要求:
1、3-5年模塊封裝經驗,熟悉模塊封裝流程,精通模塊FE設備結構和工作原理
2、人際溝通能力強,具有團隊協作精神
3、本科及以上學歷,機械自動化等相關專業,工作認真負責,有責任及擔當意識,敢于挑戰,具備認真細致實事求是的工作作風

工作地點

廣東省深圳市龍崗區寶龍高新技術產業園區寶龍七路5號方正微電子工業園

職位發布者

李小姐/招聘負責人

剛剛活躍
立即溝通
公司Logo深圳方正微電子有限公司公司標簽
深圳方正微電子有限公司(FMIC)是從事集成電路芯片制造的國家高新技術企業,成立于2003年12月,是國內前沿實現6寸SiC器件開發制造的廠商,擁有行業領先的工藝制造能力、成熟齊全的工藝品類,向全球客戶提供高質量的功率器件晶圓制造與技術服務。2021年8月,深圳市重大產業投資集團有限公司(全市戰略引領性重大產業投資平臺、市國資委直管國有獨資功能企業)成功入主方正微電子,將公司納入深圳集成電路產業“比學趕超”發展戰略的重要產業鏈環節,導入全球尖端科技資源,助力戰略性新興產業發展,致力于將方正微電子打造為國家第三代半導體制造高地。公司目前約800人,研發類團隊占比30%,平均行業經驗達10年。為配合業務發展需求,2025年人員規模預計達2500人。公司已完成硅基業務轉型切換,快速推進三代半業務。目前建設中的第三代半導體產業化基地將引入智能化先進制造系統,打造世界級晶圓制造中心,建筑面積總計約290000平方米,潔凈室面積約27000平方米,預計在2026年左右實現三代半產品年度產能50萬片。高科技產業本質上是人才的競爭、布局未來的競爭。我們堅持責任貢獻,堅持多勞多得,我們提倡工匠精神、提倡誠信工作、提倡責任擔當,為匹配快速發展的業務,公司正在建立有競爭力和生命力的人才機制,一定會為員工的成長和發展提供廣闊的舞臺。一)薪酬待遇行業有競爭力的薪酬、積極的薪資增長機制、豐厚的激勵政策基本工資+績效獎勵/年終獎+項目獎+其他......二)員工福利五險一金(一檔醫療)+商業險、入職體檢費報銷+年度健康體檢、帶薪年休假、節日禮品、部門團建、節日活動、年度晚會、文體協會......三)培養教育應屆生培養計劃賦能、一對一導師制、學習+晉升機會、專業技術類培訓、通用綜合類培訓......四)辦公環境全數字化辦公、標準化人才公寓、便捷的基礎設施......
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