更新于 5月29日

封裝工程師

1.5-3萬
  • 深圳龍崗區
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

雇員點評標簽

  • 同事很nice
  • 工作環境好
  • 人際關系好
  • 氛圍活躍
  • 團隊執行強
  • 實力大公司
  • 交通便利
  • 準時發工資

職位描述

封裝測試封裝設計芯片封裝DFNQFNBGAWBFCLGAFCBGA電子/半導體/集成電路
應聘要求:
1. 學歷與經驗:本科及以上學歷,3年以上基板設計經驗,能獨立完成4層板設計,熟悉至少兩種封裝形式(如WB BGA、FC BGA、LGA、iBGA、QFN、LQFP等。
2. 軟件技能:熟練掌握至少一種基板設計軟件(如Cadence APD、CAM350、CAD等)。
3. 工藝與框架經驗:熟悉WB BGA、FC BGA等封裝工藝,有QFN/LQFP框架設計經驗者優先。
4. 溝通與邏輯能力:具備良好的溝通協調能力,邏輯思維強,能清晰表達觀點。
5. 行業對接經驗:有基板廠對接經驗者優先,熟悉生產制造流程及工藝要求。
職位職責:
1、負責基板版圖設計(WB BGA,FC BGA,LGA,iBGA),依據客戶要求獨立設計基板。 2、負責與基板廠進行技術交流,評估基板設計的可行性以及設計的修改優化,提高基板良率。
3、根據客戶需求選擇基板材料及 BOM 搭配。
4、負責基板封裝驗證等相關工作。

工作地點

廣東省深圳市龍崗區延安路1號

職位發布者

徐女士/綜合專員

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