應聘要求:
1. 學歷與經驗:本科及以上學歷,3年以上基板設計經驗,能獨立完成4層板設計,熟悉至少兩種封裝形式(如WB BGA、FC BGA、LGA、iBGA、QFN、LQFP等。
2. 軟件技能:熟練掌握至少一種基板設計軟件(如Cadence APD、CAM350、CAD等)。
3. 工藝與框架經驗:熟悉WB BGA、FC BGA等封裝工藝,有QFN/LQFP框架設計經驗者優先。
4. 溝通與邏輯能力:具備良好的溝通協調能力,邏輯思維強,能清晰表達觀點。
5. 行業對接經驗:有基板廠對接經驗者優先,熟悉生產制造流程及工藝要求。
職位職責:
1、負責基板版圖設計(WB BGA,FC BGA,LGA,iBGA),依據客戶要求獨立設計基板。
2、負責與基板廠進行技術交流,評估基板設計的可行性以及設計的修改優化,提高基板良率。
3、根據客戶需求選擇基板材料及 BOM 搭配。
4、負責基板封裝驗證等相關工作。