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分編PE工程師

9000-12000元
  • 深圳寶安區
  • 1-3年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝LED封裝汽車電子封裝分編PE電子/半導體/集成電路
崗位職責: 1、負責切割、分光、分選、編帶、包裝制程異常分析改善等工作; 2、負責工藝參數評估、工藝標準文件的編寫、制定、培訓; 3、協助客服分析、處理、改善廠內原因造成的客訴; 4、配合各部門要求的培訓工作以及上級領導安排的其它工作事項。 崗位要求: 1、大專及以上學歷; 2、3年以上LED封裝行業工作經驗,熟悉封裝后段分光、編帶工藝流程及操作; 3、熟悉封裝物料特性和封裝制程(白光制程和色區/色座標、色溫、顯色性等)具備較強的實踐動手能力; 4、具備獨立完成制程及客戶反饋異常的原因分析、臨時措施、材料處理、改善對策; 5、具有較強的品質問題分析、對策和推行能力; 6、熟悉IATF16949、能熟練使用FMEA,熱練掌握電腦、辦公軟件的操作應用; 7、具備良好的溝通協調能力,積極向上、勤學好做,服從公司安排。
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工作地點

深圳寶安區琦豐達大廈B座

職位發布者

劉女士/HR

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