一、崗位要求： 1. 本科及以上學歷，物理/光電信息工程/微電子/集成電路/半導體相關專業、研究生學歷優先； 2. 1-3年晶圓封測經驗，有MEMS麥克風相關經驗更優； 3. 具有較強的動手和溝通能力，思維邏輯清晰，較強的應變能力； 4. 扎實的模擬電子和數字電子相關基礎知識和編程能力，精通Python, C等一門編程語言，VBA更優； 5. 具有良好的責任心與執行力，較強的服務意識及具有組織協調能力及人際溝通能力。 二、崗位職責： 1. 負責芯片產品的測試項目管控，并對整個過程管理提出改進意見，不斷優化及完善流程或方法以確保對生產無任何風險； 2. 全程參與芯片測試評審, 資料匯整與問題解決以及變更控制； 3. 協同研發負責芯片工藝過程問題與客戶端反饋問題的跟蹤處理，推動問題及時解決，并對問題或異常情況進行分析確認，對改進措施進行跟蹤落實； 4. 組織芯片分析, 解決AOI檢驗和CP測試產品失效原因，并與晶圓工廠和測試廠持續改進工作等 5. 完成領導交付的其它工作任務。