1、負責產品和項目管理，確保部門項目進度符合公司的考核要求 ； 2、完成新項目的調研立項開發導入相關工作； 3、追蹤微電子封裝領域內的新技術/新材料應用，并撰寫技術分析報告 ； 4、參與部門產品規劃和專利規劃，并根據需要，撰寫專利技術交底書 ； 5、負責封裝設計和引線框架設計，并通過仿真分析，試驗驗證，經驗總結等多種方法，不斷提高設計水平 ； 6、針對設計圖紙資料，進行管理和更新，確保封裝設計履歷的準確連續完整；不斷評估部門技術開發管理體系，使之在符合公司研發和品質體系要求的前提下，也切合部門業務實際運行需要 ；