職位描述
封裝工藝封裝設計芯片封裝FCBGASiPFCBGA
崗位職責：
1、負責WB BGA/FC BGA基板設計
2、負責產品外觀圖紙設計 (POD, 散熱蓋, 加固片)
3、熟悉產品design rule制定
4、熟練CAD, CAM, Cadence軟件
5、負責產品基板電磁仿真
6、與基板廠, 客戶溝通解決基板相關問題
7、參與封裝設計flow制定及完善
任職要求：
1、統招本科及以上學歷；
2、對基板設計有3年以上相關工作經驗
3、具備ABF多層基板設計能力
4、熟練使用電磁建模與仿真軟件； 熟練使用常規制圖軟件，了解阻抗匹配基礎知識
5、具備半導體制造經驗尤佳
6、具備良好的溝通能力
工作地點
山東省濟南市章丘區涌泉路與溪亭泉街交叉口西南180米4號標準廠房
相似職位
- 產品開發工程師8000-12000元
濟南 - 章丘
清河電子科技(山東)有限責任公司 - 封裝廠工程師1.2-1.6萬
濟南 - 章丘
山東芯通微電子科技有限公司 - 封裝廠-工程工藝經理2-3萬
濟南 - 章丘
山東芯通微電子科技有限公司 - 芯片封裝基板設計工程師1.5-2.5萬
濟南 - 章丘
山東芯通微電子科技有限公司 - 塑封工藝工程師1.5-1.8萬
濟南 - 章丘
山東芯通微電子科技有限公司 - Flip Chip封裝工程師1-2萬
濟南 - 歷城
山東滿芯電子科技有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業招聘
- 藍月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯想招聘
- ?？低曊衅?/a>
- 寧德時代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節跳動招聘
- 新華網招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發集團招聘
- 中國移動招聘
- 中國聯通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發布者
柴女士/人資主管
剛剛活躍立即溝通
山東芯通微電子科技有限公司山東芯通微電子科技有限公司，是一家專業從事FC BGA、WB BGA中高端芯片封裝測試的高新技術企業，技術和產品方向是我國目前基本空白或市場占有率極低的高端先進技術和產品，芯通微電子核心技術團隊成員平均在封測業內具有10年以上從業經驗，過往均就業于國內外知名封裝測試企業，目前項目一期投資超兩億元，工廠面積超萬平方米，2024年10月建成投產。
公司主頁