崗位職責： 1、根據產品研發及制造要求，執行工藝開發計劃； 2、推動工藝制程持續改進，對IC封裝過程中產品出現的芯片分層、載體分層、焊點分層、沖線和交絲等異常，提出改善方法； 3、根據體系要求，推動質量管理有效運行； 主導制定IC生產線FMEA、OCAP、CP、SOP文件； 4、根據上級要求，配合執行團隊建設項目以及實現自我發展。 任職要求： 1、 能夠靈活運用DOE、七大工具、SPC 及其它QC工具等軟件和方法； 2、 熟悉FICO、ASM、TOWA等自動包封系統機型、自動包封模盒的結構，塑封封裝主要材料特性及使用規則（如塑封料、清模膠、潤模膠等）； 3、大專及以上學歷，電子信息相關專業，5年以上塑封工藝崗位相關工作經驗；