崗位職責 ： 1、參與封裝載板項目開發： 1) 參與項目的風險評估及策劃、工程設計、流程設計；工程設計優化及反饋； 2) 輔助產品完工及信賴性評估； 3) 參與顧客打樣管理，按時交付； 4) 輔助項目量產導入及工程改善； 5）根據客戶需求，提供技術支持； 2、參與技術規劃及研發： 1）參與產品技術規劃； 2）組織參與新技術、新材料、新結構等研發； 3）輔助工程設計基準、作業標準的制定及優化。 任職要求： 1、本科或研究生學歷； 2、理工科：物理、化學、材料、電子等相關專業； 3、一定的英語聽說讀寫能力； 4、熟練操作常用辦公軟件，如Excel、PPT、Word等； 5、責任心強、作風踏實、吃苦耐勞； 6、良好的協調能力、邏輯清晰、思維嚴謹。