職位描述
電子/半導體/集成電路
職責：
負責刻蝕工藝規劃與開發
協助設定刻蝕工藝目標, 協助帶領刻蝕團隊, 保障刻蝕工藝開發順利進行
協助跟進指導刻蝕團隊工作進度
刻蝕團隊人才的培養
要求：
碩士＞7Y行業年資
博士＞5Y行業年資
熟悉豐富濕法刻蝕及機臺原理相關知識
有先進邏輯＜14nm刻蝕工藝經驗
有先進DRAM刻蝕工藝經驗
獎金績效
五險一金、年終獎金、績效獎金、帶薪年假、餐費補貼、提供住宿
工作地點
城陽區物元半導體技術(青島)有限公司
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職位發布者
于女士/HR
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物元半導體技術(青島)有限公司物元以晶圓級先進封裝技術為平臺，研發并推廣一系列2.5D、3D集成產品與技術方案。公司已開發晶圓對晶圓（WoW）、芯片對晶圓(CoW)、小芯粒（Chiplet）異構集成等中道工藝技術，可為客戶提供算力、存儲、定制化等相關芯片產品及技術服務。企業愿景：成為全球領先的3D集成制造產品與技術服務提供商。
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