崗位職責： 1、負責產品的開發、方案的調研及驗證相關工作； 2、負責DB工藝首板件樣品的制作及全程的把控工作； 3、負責編制DB工藝指導書的相關工作； 4、負責功率工裝夾具的開發； 5、負責小批量試產階段的相關工作； 6、負責新產品導入及量產階段的全程監控及產品管理相關工作； 7、負責協助各部門的技術支持工作以及日常的文檔報告輸出。 任職要求： 1、本科及以上學歷，理工科相關專業； 2、具有至少3年及以上的半導體鍵合工藝工作經驗；熟悉鍵合設備的操作和日常維護； 3、熟悉半導體晶圓制造，封裝，測試相關流程； 4、具備良好的溝通能力和邏輯思維能力，自我學習能力，良好的培訓/指導技能，較強的責任心、溝通技巧和團隊合作精神。