更新于 4月29日

封蓋工程師

8000-15000元
  • 成都郫都區
  • 5-10年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝芯片封裝BGAQFNFCBGAFCSiP電子/半導體/集成電路
崗位職責: 1. 負責半導體芯片封裝過程中的封蓋工藝設計和優化 2. 確保封蓋環節的生產效率和質量滿足公司標準 3. 與研發團隊協作,進行新工藝技術的研發和導入 4. 對封蓋設備進行維護和故障排查,保障生產線的穩定運行 崗位要求: 1. 大專及以上學歷,封蓋或半導體相關專業 2. 5年以上封蓋工程師工作經驗,熟悉半導體行業 3. 熟悉芯片封裝行業的相關工藝流程和質量標準 4. 具備良好的問題分析和解決能力,能獨立處理生產過程中的技術問題 5. 有良好的團隊合作精神和溝通能力

工作地點

成都郫都區萬應微電子有限公司

職位發布者

杜超越/HR

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公司Logo成都萬應微電子有限公司
成都萬應微電子有限公司,成立于2021年8月17日,前身是北京萬應科技有限公司,是成都高新區“岷山行動”計劃首批“揭榜掛帥”重點引進和支持的微電子先進封測技術企業。公司核心成員來自中科院微電子所,具有國內領先的技術實力??蛻舭A為公司、榮耀等國內頭部企業。公司基于數十年深厚的研發與生產實力,致力于解決我國半導體集成電路芯片封裝“卡脖子”問題,成為世界一流企業。目前,公司在成都市政府和社會資本的支持下,正在建設研發生產平臺,建成后將產生可觀的經濟效益。同時,作為“揭榜掛帥”新型研發機構“岷山先進封測技術研究院”的運營公司,將孵化數家高技術企業,培養專業人才,促進西部地區乃至全國半導體集成電路產業集群發展。公司的核心價值觀:實事求是、追求卓越。公司正處于高速發展期,擁有廣闊的晉升空間、更短的晉升周期、更優厚的待遇。海納百川有容乃大,公司求賢若渴,期待有理想、有抱負、有野心的你加入。
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