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切割工程師

8000-15000元
  • 成都郫都區
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

芯片封裝封裝工藝QFNBGAFCFCBGA電子/半導體/集成電路
職位名稱:切割工程師 崗位職責: 1. 負責半導體行業芯片封裝的切割工藝流程設計與優化 2. 確保切割工藝的穩定性和產品質量的高標準 3. 對切割設備進行維護和故障排查,保障生產線的順暢運行 崗位要求: 1. 大專及以上學歷,3-5年半導體行業切割工程經驗 2. 熟悉芯片封裝行業的相關知識及切割工藝 3. 具備良好的問題分析和解決能力

工作地點

成都郫都區萬應微電子有限公司

職位發布者

杜超越/HR

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公司Logo成都萬應微電子有限公司
成都萬應微電子有限公司,成立于2021年8月17日,前身是北京萬應科技有限公司,是成都高新區“岷山行動”計劃首批“揭榜掛帥”重點引進和支持的微電子先進封測技術企業。公司核心成員來自中科院微電子所,具有國內領先的技術實力??蛻舭A為公司、榮耀等國內頭部企業。公司基于數十年深厚的研發與生產實力,致力于解決我國半導體集成電路芯片封裝“卡脖子”問題,成為世界一流企業。目前,公司在成都市政府和社會資本的支持下,正在建設研發生產平臺,建成后將產生可觀的經濟效益。同時,作為“揭榜掛帥”新型研發機構“岷山先進封測技術研究院”的運營公司,將孵化數家高技術企業,培養專業人才,促進西部地區乃至全國半導體集成電路產業集群發展。公司的核心價值觀:實事求是、追求卓越。公司正處于高速發展期,擁有廣闊的晉升空間、更短的晉升周期、更優厚的待遇。海納百川有容乃大,公司求賢若渴,期待有理想、有抱負、有野心的你加入。
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