崗位職責:
1.對塑封器件使用的塑封料的特性及塑封工藝有深入的了解;
2.熟練掌握環氧樹脂的成分、參數及對產品外觀、電性、可靠性的影響,能熟練操作塑封機、塑封切割機等設備;
3.對塑封產品的分層、空洞等失效問題以及其檢測方法有深入的了解;
4.對目前行業內的塑封工藝水平有整體的了解,熟悉有關塑封產品的相關標準。
任職要求:
1.碩士及以上學歷,電子封裝、微組裝、先進封裝、材料、電氣等方向;
2.了解混合集成電路、 微電路模塊、單片集成電路等一種或多種工藝路線,了解微組裝(SMT)、塑封(PCB、框架類等)等封裝工藝;
3.具備較強的總結以及創新能力,最近 3 年至少有 1 項發明專利或 3 項實用新型專利。