更新于 3月14日

先進封裝集成設計工程師

1-2萬
  • 北京朝陽區
  • 經驗不限
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

電子工程、微電子、通訊等相關專業
崗位職責: 1、開展基于混合鍵合的超高密度封裝設計工作,包括通道布局規劃、通道性能評估、版圖設計和系統仿真等。 2、協助開展垂直供電架構設計和仿真,編寫相關文檔,撰寫論文專利等; 3、配合設計流程和規則的建立; 4、完成領導交辦的其他工作。 崗位要求: 1、理工類碩士研究生及以上畢業,具有微電子和集成電路領域的專業背景知識; 2、年齡35周歲以下優先,有主持大規模集成電路設計項目的應聘者可適當放寬年齡限制; 3、知名科研機構和高校的應屆畢業生,具有微電子和集成電路領域的項目經驗; 4、了解先進封裝工藝流程,熟練掌握3DIC流程及方法; 5、對先進封裝設計工作具有創新意識,主動性與團隊協作意識

工作地點

北京朝陽區中國科學院微電子研究所

職位發布者

張昀灃/hr

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中國科學院微電子研究所
中國科學院微電子研究所自誕生起就是中國微電子技術創新的引領者和產業發展的推動者。經過六十多年的發展,中國科學院微電子研究所已經成為國內微電子領域學科方向布局最完整的綜合研究與開發機構,是國家科技重大專項集成電路裝備及工藝前瞻性研發牽頭組織單位,是中國科學院大學微電子學院(國家示范性微電子學院)的依托單位,是中國科學院集成電路創新研究院的籌建依托單位?,F擁有2個基礎研究類中國科學院重點實驗室(微電子器件與集成技術重點實驗室、硅器件技術重點實驗室),5個行業服務類研發中心(EDA中心、集成電路先導技術研發中心、系統封裝與集成研發中心、中科新芯三維存儲器研發中心、光刻技術總體部),7個行業應用類研發中心(通信與信息工程研發中心、新能源汽車電子研發中心、健康電子研發中心、智能感知研發中心、智能制造電子研發中心、智能電子系統研發中心、電磁信息智能應用研究中心),4個核心產品類研發中心(硅器件與集成研發中心、高頻高壓器件與集成研發中心、微電子儀器設備研發中心、光電技術研發中心)。截至目前,微電子所共有在職職工一千余人,包括中國科學院院士2人、發展中國家科學院院士1人、國家杰出青年科學基金獲得者4人。研究員及正高級工程技術人員150人、副研究員及高級工程技術人員343人。微電子所堅持開放辦所理念,堅持“企業為主體,市場為導向,產學研用結合”的對外合作思路,與北京大學、清華大學、復旦大學等高校和武漢新芯、上海華力、華潤微電子、北方微電子等企業結為戰略合作伙伴,在北京、江蘇、湖北、四川、廣東、湖南等省市開展科技成果轉移轉化,在我國微電子領域擁有廣泛的影響,為支撐我國微電子產業核心競爭力發揮了不可替代的重要作用。聯系方式:hr@ime.ac.cn(只接受問題咨詢)官網:http://www.ime.cas.cn/地址:北京市朝陽區北土城西路3號
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