更新于 3月26日

半導體封測工程師

1.5-3萬
  • 北京西城區
  • 經驗不限
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

雇員點評標簽

  • 工作環境好
  • 同事很nice
  • 吃住環境好
  • 團隊執行強
  • 人際關系好
  • 交通便利
  • 氛圍活躍
  • 管理人性化

職位描述

封裝測試FOPLP射頻封裝
1.負責玻璃基封裝及測試的研發,熟悉相關工藝、材料及設備; 2.根據研發項目需求,及時完成封裝集成產品的開發測試及量產交付; 3.了解射頻封裝、微納系統及器件加工封裝、高算力芯片封裝等領域; 4.具有FOPLP、FOWLP、2.5D、3D等封測相關研發經驗者優先。 任職要求: 1.本科及以上學歷,理工科專業,具有半導體、微電子、電子科學與技術相關專業基礎優先。

工作地點

北京西城區東旭集團

職位發布者

烏先生/人力資源經理

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公司Logo東旭集團公司標簽
始創于1997年的東旭集團(TUNGHSU GROUP)是一家大型高科技企業集團。公司以振興民族產業為己任,立志成為受人尊敬的中國實體產業先鋒。經25年奮發圖強,東旭不斷提升自主創新能力,搶占行業制高點,發展成為涵蓋光電顯示材料、高端裝備制造、半導體硅碳材料、新能源發電及組件、新能源汽車、高端醫用藥玻包材六大核心業務的綜合性實業集團?,F控股東旭光電(000413.SZ)、東旭藍天(000040.SZ)、嘉麟杰(002486.SZ)三家主板上市公司。目前公司總資產超2500億元,員工近23000人。東旭集團深耕半導體顯示行業,多次打破國際壟斷,解決產業“卡脖子”難題。其中,公司液晶玻璃基板和高端蓋板玻璃業務的科技研發、生產能力位居全球前列,并形成具有競爭力的半導體光電顯示材料產業集群。東旭擁有平板顯示玻璃技術和裝備國家工程實驗室,先后榮膺“國家科學技術進步獎一等獎”、“國家科學技術進步獎二等獎”、“中國專利金獎”、工信部“制造業單項冠軍示范企業”等多項國家榮譽。隨著新型顯示產業技術不斷迭代升級,新一輪激烈的國際角逐正在上演。東旭在2020年奮啟二次創業,勇立潮頭,再踏新程。作為中國顯示產業核心材料國產化的領軍者、民族光電產業的振興者、中國半導體裝備制造的引領者、中國新材料產業的領跑者,未來東旭集團將繼續以提高關鍵技術自主創新能力為目標,持續助力各地補鏈、延鏈、強鏈,維護國家核心產業鏈自主可控安全,為民族實業高質量發展做出更大貢獻。
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