1、負責半導體Die bonding類設備工藝開發及驗證，完成實驗設計、工藝調試、工藝分析、測試報告等； 2、負責廠內針對客戶樣品打樣，客戶現場技術支持； 3、配合設備開發工程師進行設備開發及測試； 4、完成上級領導安排的其他工作； 任職要求： 1、本科學歷，熟練操作半導體Die bonding類設備，具有ASM、Amicra、MRSI、4T、Besi設備任一使用經驗者優先； 2、熟練使用二次元、顯微鏡、推拉力類測試檢測設備； 3、具備維護半導體Die bonding類設備經驗者優先； 4、具有光通信、攝像頭模組、LED行業工作經驗者優先； 5、具備較強的學習能力、溝通能力、分析并解決問題的能力，較強的邏輯思維能力及團隊協作精神。