崗位職責： 1、設計和執行實驗，開發新的電子束光刻工藝流程（包括光刻膠選擇、涂覆、前烘、曝光、后烘、顯影等）。 2、優化現有工藝參數（如劑量、步長、束流、加速電壓、鄰近效應校正策略等），以提高分辨率、線寬均勻性、套刻精度、產率和工藝穩定性 3、熟練操作和維護高精度的電子束光刻系統 4、與上下游工藝工程師（如刻蝕、薄膜、離子注入、CMP、量測）緊密合作，解決工藝整合中的問題，特別是與圖形轉移相關的問題 5、分析光刻缺陷和良率損失原因，提出并實施改進措施 6、領導安排的其他事宜； 崗位要求： 1、本科及以上學歷，微電子學、電子工程、材料科學與工程、物理、化學工程、光學工程或相關理工科專業。 2、有5年以上行業相關工作經驗，具有電子束光刻系統的實際操作、工藝開發和優化經驗 3、熟練操作至少1種主流設備（Raith/JEOL/Vistec），掌握自動校準與基礎故障診斷。