崗位職責:
1.熟悉disco 切割機,了解切割工藝,能獨立新程式的建立和評估
2.產品的異常處理(切割道弧形,端子熔錫,毛邊,lead delam等)
3.提高生產UPH以及產品質量及良率
4.Pkg saw 制程標準化管理
5.SPEC/SOP/WI/Control plan/FMEA....等文件的維護和更新
6.新材料的評估及costing saving ,效率提升,等project展開
任職要求:
1、大專及以上學歷
2、2年以上工作經驗
3、有Die sorting ,Wafer saw,半導體切割經驗、異常處理、良率提升經驗者優先