應聘要求:
1. 學歷與經驗:本科及以上學歷,3年以上基板設計經驗,能獨立完成4層板設計,熟悉至少兩種封裝形式(如WB BGA、FC BGA、LGA、iBGA、QFN、LQFP)等。
2.軟件技能:熟練掌握至少一種基板設計軟件(如Cadence APD、CAM350、CAD等)。
3. 工藝與框架經驗:熟悉WB BGA、FC BGA等封裝工藝,有QFN/LQFP框架設計經驗者優先。
4. 溝通與邏輯能力:具備良好的溝通協調能力,邏輯思維強,能清晰表達觀點。
5. 行業對接經驗:有基板廠對接經驗者優先,熟悉生產制造流程及工藝要求。
職位職責:
1.負責基板版圖設計(WB BGA,FC BGA,LGA,iBGA),依據客戶要求獨立設計基板。
2.與基板廠保持密切溝通,評估設計可行性,推動工藝改進及設計優化,提高生產良率和效率。
3.根據客戶需求,合理選擇基板材料并制定BOM清單,確保性能與成本的最優平衡。
4.主導基板封裝的驗證工作,分析并解決試產及量產過程中的工藝或設計問題。