崗位內容： 1. 半導體器件產品的外延生長、制備、加工和測試等全過程參與。 2. 制定和執行相關產品測試計劃，根據測試結果進行問題分析和改進。 3. 與其他部門緊密配合，共同支持產品質量和產能目標的實現。 4. 完成上級領導交代的其他工作任務。 任職要求： 1. 具有扎實的物理和半導體器件制備、加工、測試等方面的基礎知識。 2. 熟悉各類半導體器件測試設備的使用和維護，熟練掌握編程語言和數據分析軟件。 3. 能夠適應較為嚴格的操作流程和管理要求，嚴謹細致。 4. 具有較強的團隊協作精神和溝通能力，并樂于接受新的技術挑戰。