1、3年以上半導體制造擴散、刻蝕、光刻（黃光）、納米壓印、薄膜、測試、濕法、CMP、電鍍或外延，或或晶圓磨劃等后加工，或封測工藝開發、運維經驗； 2、熟練使用Office辦公軟件； 3、熟悉MES、SPC，RMS，FDC晶圓制造常用軟件； 4、一類本科學士及以上學位，英語CET-4及以上。