*項目為某國資半導體重點項目,需求量級大,待遇優厚(多家企業可供推薦)
1、負責工藝的優化、異常分析和改善處理,以保證工藝穩定;
2、獨立完成復雜工序工藝驗證:執行工程師制定的多工序的工藝/材料導入、驗證、驗收與運維工作,參與工藝參數管理及指導書優化;
3、質量良率提升:協助工程師開展工藝異常處理及良率提升相關活動;參與工藝一般問題攻關和異常處理;
4. 協助Module 負責人完成工藝物料的QUAL 2nd Source,cost down。
崗位方向包括不限于:
1、晶圓制造(半導體設備)、先進封測(晶圓鍵合機、解健合機等)
2、比如黃光、擴散、濕法、刻蝕、薄膜、電鍍、bumping、BVR、CP測試、晶圓切割、減薄、研磨、CMP、封裝、點膠、貼片、上蓋FC、微組裝、外延、襯底、背金等
*崗位有夜班,需能接受一定的夜班倒班