崗位職責： 1. 負責半導體工藝（光刻，薄膜，刻蝕）的流片與工藝優化； 2. 解決生產線上的工藝問題，建立工作流程和指令，確保順利流片； 3. 協助工藝相關設備的調研、采購與調試； 4. 負責參數測量、統計與分析測試數據等； 5. 配合研發團隊參與新產品開發； 6. 對接半導體代工廠，開發和整合相關資源； 7. 培訓生產作業人員； 8. 完成領導交辦的其他工作。 任職要求： 1. 熟悉光刻，薄膜，刻蝕中的一種或多種半導體工藝，有相關行業兩年以上工作經驗； 2. 本科及以上學歷，發表過學術論文或發明專利者優先； 3. 為人誠信，工作踏實，責任心強，有良好的團隊合作精神。