崗位職責： 1、使用仿真軟件對芯片封裝的工藝及可靠性進行仿真建模并給出優化建議； 2、對半導體封裝失效原因進行解析，包括理論推導、仿真驗證和實驗對比； 3、根據項目需求，利用Abaqus、Ansys、Comsol等軟件完成CAE軟件相關模塊二次開發工作，形成適配半導體工藝的仿真模塊； 4、根據研發質量體系要求，把控解決方案（技術咨詢類服務）項目流程及細節，并完成項目的申報、實施及收尾工作，提交各階段的記錄文件。 任職要求： 1、機械、材料或力學專業，博士學歷； 2、具備半導體芯片制造行業；擁有有限元理論、理論力學、材料力學、振動力學、彈性力學、疲勞力學、機械設計等相關開發知識； 3、具有一定的力學功底（材料力學、結構力學），熟練掌握CAE仿真分析軟件（Hyperworks、Nastran、Abaqus、Dyna、Ncode、Ansys等），并能利用該分析工具解決工程實際問題； 4、熟悉Python或Fortran語言，并具有一定的Abaqus、Ansys、Comsol等二次開發經驗者優先考慮； 5、參與過有關“殘余應力”與“多學科優化”技術的應用研究或實際項目者優先考慮； 6、具有良好的團隊協作精神和職業素養。 薪酬福利： 1、薪資面議，上不封頂； 2、提供五險一金、績效獎金、定期體檢； 3、周末雙休，帶薪年假。 4、提供多種帶薪培訓（崗前培訓、銜接培訓、管理能力培訓、專業知識培訓等）； 5、舒適休閑的辦公環境，快樂的工作氛圍，水果零食、員工生日會、節日活動； 6、豐富多彩的戶外團建活動、員工旅游等。