崗位職責:
1.進行干法刻蝕、介質膜沉積等芯片相關工藝;
2.對刻蝕與介質膜設備及相關檢測設備的工作狀態和環境狀態進行點檢,并形成記錄文件;
3.每步工藝確保所用器皿、工具潔凈,對所用器皿提前進行清洗;
4.干法刻蝕、介質膜沉積及相關工藝前后對晶圓片進行全面檢查;
5.嚴格按照工藝流程卡對各類芯片進行操作,并對工藝過程及檢測數據如實記錄;
6.了解工藝影響因素,能夠針對工藝進行部分參數優化與調整。
任職能力要求及偏好:
1.統招大專及以上學歷;
2.物理專業、光電子專業、材料專業、機械專業、化學專業、微電子專業等相關專業;
3.認真、踏實、學習能力強、動手能力強,主動性強,從事半導體芯片制造行業相關工作經驗優先。