JD:
1. 本科以上學歷,工科專業;
2. 3年及以上半導體SDBG隱切減薄工藝經驗;
3. 熟練使用Disco 相關磨劃設備,且有隱形切割設備的技術和開發產品經驗;
4. 具工藝流程制定及文件標準定義,持續優化工藝,為產品提供有競爭力的解決方案能力;
5. 具磨劃相關的耗材驗證及相關CIP和設備UPH提升能力;
6. 能利用各種工具進行數據分析及總結,并提煉出結果報告;
7. 能協助推進客戶對接,解決客戶端問題,收集客戶端新需求,并形成需求分析報告并反饋;
8. 善于學習和溝通,具有較強的協調能力及團隊合作精神,具備團隊管理經驗,抗壓能力強;
硬性要求:需要有DISCO (設備廠商)DFL7361/7362(設備型號)的實際工程、設備經驗