更新于 5月16日

模組Bonding工藝工程師

1-1.5萬·14薪
  • 淮南田家庵區
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

電子/半導體/集成電路
崗位描述: 1.協助Bonding 切割相關設備(Bonding機、點膠機等)機臺操作、設備維護、工藝調試。 2. 協助工藝試驗、材料驗證、機臺故障處理。 3. 部件、相關材料管控等工作。 任職要求: 1、本科及以上學歷,理工科相關專業,2年以上Micro OLED或OLED顯示行業從業經驗,有負責Bonding新線架設等建廠經驗優先 2、精通Bonding設備的結構及備件; 3、精通bonding段設備參數及改善 ; 4、具備調整設備優化工藝之能力 ; 5、具有良好的溝通、組織、抗壓能力 ; 6、熟悉使用CAD等制圖工具優先;

工作地點

淮南田家庵區安徽芯視佳半導體顯示科技有限公司

職位發布者

湯女士/招聘主管

三日內活躍
立即溝通
公司Logo安徽芯視佳半導體顯示科技有限公司
芯視佳半導體科技有限公司,是一家專注于硅基OLED IC設計及硅基OLED微顯示屏研發制造的創新型科技企業,致力于為全球客戶提供高分辨率、高對比度、超輕薄、低功耗、高可靠的硅基OLED微顯示器件,其廣泛應用于VR/AR、電子取景器、微型投影儀、頭盔顯示、熱成像儀等領域;同時芯視佳科技為客戶提供各種尺寸的LCD顯示屏、OLED顯示屏、微顯示屏、蓋板等顯示相關產品,以及定制化的IC設計、驅動技術服務和一站式顯示解決方案。芯視佳科技核心團隊由IC設計、OLED顯示、硅基OLED等領域的技術人才組成,具有領先的研發設計能力,豐富的制程工藝經驗;芯視佳科技堅持技術創新,追求卓越,開放合作,為客戶提供有競爭力的產品和優質服務。
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