工作職責： 1.參與新研發項目的開發及量產平臺產線處理工作； 2.建立工藝流程flow，制訂關鍵工藝參數要求并與工藝部門合作建立標準工藝； 3.參與design rule的制訂以及tapeout相關工作； 4.負責device testkey design,device數據分析以及device電學性能調試； 5.負責良率分析與提升以達成量產要求； 6.參與可靠性改善使可靠性達到客戶要求； 7.定期與客戶溝通并及時解決客戶需求。 任職要求： 1.本科及以上學歷，微電子/電子科學/物理/化學/材料等相關理工科專業； 2.具備3年以上12寸集成電路制造PIE經驗，熟悉40nm/55nm/90nm等工藝流程及device電學性能調試； 3.具備半導體器件物理和先進工藝工作經驗； 4.具備較強的溝通、協調和執行能力； 5.具備良好的英文讀寫能力； 6.具備創新能力、學習能力，拼搏精神和團隊合作精神。