崗位職責： 1.全面負責PCB內層（Inner Layer）制造工序的生產管理，包括：前處理（清洗、粗化）， 干膜壓合，曝光顯影，蝕刻，制定并執行生產計劃，確保按時交付且良率達標（通常要求＞95%） 2.監控關鍵工藝參數（蝕刻因子、線寬公差、銅厚均勻性等），解決生產異常（如開路/短路、殘銅、滲鍍等問題）， 推動工藝改進項目，提升制程能力 3.主導內層報廢率分析及改善（目標＜3%），配合客戶投訴處理及8D報告撰寫 任職要求： 1.大專以上（材料/化工/電子類專業）學歷，經驗：3年以上PCB內層制程經驗， 1年以上管理崗位經驗 2.精通內層全流程工藝，有跨部門協調經驗（工程/品保/設備） 薪資待遇：底薪+崗位津貼+加班費組成，綜合工資8000到10000（稅前），公司提供住宿及三餐，有五險一金