崗位職責描述：

任職要求：

1. 基礎能力 - 本科及以上學歷，電子工程、計算機、自動化等相關專業。 - 3年以上嵌入式開發經驗（應屆生可放寬至優秀碩士）。 2. 硬件能力 - 熟悉數字/模擬電路設計，能獨立完成原理圖設計及關鍵器件選型。 - 掌握PCB設計工具（如Altium Designer、Cadence），具備EMC/信號完整性基礎。 - 熟練使用示波器、萬用表等調試工具，具備硬件問題定位能力。 3. 軟件能力 - 精通C/C++語言，熟悉RTOS（FreeRTOS、uCOS等）或Linux嵌入式開發。 - 掌握常見通信協議（CAN、USB、TCP/IP、MQTT等）及外設驅動開發。 - 了解軟件工程規范（如版本控制Git、單元測試、代碼靜態分析）。 4. 融合能力 - 具備完整的軟硬件協同開發經驗，能主導從硬件設計到軟件部署的全流程項目。 - 理解硬件對軟件的影響（如時序約束、中斷處理、資源優化），具備系統級調試思維。 5. 加分項 - 有FPGA開發、ARM Cortex-M/A系列處理器、低功耗設計經驗者優先。 - 熟悉物聯網協議棧（如LwM2M、CoAP）、無線通信（BLE/Wi-Fi/LoRa）或汽車電子（AUTOSAR）者優先。 - 具備Python腳本開發能力，可編寫自動化測試工具者優先。

我們提供： - 參與高復雜度軟硬件融合項目的機會，技術成長空間廣闊。 - 與資深工程師團隊協作，扁平化管理，技術導向文化。 - 有競爭力的薪資、績效獎金及完善的福利體系。