職位描述

崗位職責 1. 負責器件的精密多軸銑削及配套熱處理工藝優化研發以及配套精密工裝夾具設計加工工作； 2. 負責金屬及硬脆材料光學器件的超精密車削、銑削、磨削工藝的研發，負責相關精密裝夾方案設計、定制刀具設計以及刀具路徑軌跡規劃、工藝參數制定與優化； 3. 負責光學拋光及修形工藝的研發（CCOS,IBF,MRF等），參與拋光工藝實驗與拋光工藝參數制定，優化組合各類型拋光手段，提升工藝極限； 以上要求滿足其一即可，各項工作均要求參與相關器件的試制跟蹤、工藝總結、流程歸檔輸出工作，實現光學元器件從試制到量產的工藝方案落地。 專業要求 1. 材料，物理，光學，激光，光電子，光學工程，微電子，機械等相關專業。 2. 具有3年以上精密機械設計或光學加工或光學工藝研發經驗。 3. 有光學產品設計、生產、裝配經驗者優先，有光學相關檢測(如三坐標測量儀、激光干涉儀、白光干涉儀等設備操作與數據分析經驗)者優先。