職位介紹 職責描述： 1. 負責各類高速高精度模擬IP版圖設計驗證工作； 2. 負責模塊和芯片級版圖floor-plan設計驗證工作； 3. 負責芯片級產品后端PV驗證及TO流程； 4. 負責模塊版圖和芯片級版圖的可靠性設計和驗證工作； 5. 負責版圖設計、驗證環境搭建和流程優化、負責撰寫技術文檔及設計報告； 任職要求： 1. 本科及以上學歷，微電子、集成電路、物理類、電子工程類相關專業； 2. 3年以上模擬版圖設計工作經驗； 3. 熟悉半導體制造工藝，了解器件物理結構，了解半導體器件特性； 4. 具有扎實的模擬IP版圖設計經驗；具有BGR、OPA、DAC、ADC、OSC、PLL、CDR、PI等模擬IP版圖設計經驗，具有高速模擬IP版圖設計經驗優先； 5. 有芯片級版圖整合和驗證經驗優先，有可靠性驗證包括ESD、 Latch-up、EOS等經驗優先； 5. 熟練使用EDA工具；有一定的rule編寫能力優先； 6. 有一定的腳本編寫能力，Skill、 Perl、 Tcl、 Shell等語言； 7. 具有較強的自主學習能力、分析問題能力、溝通能力、較好的團隊合作意識和奮斗精神。 崗位地點：深圳/上海