工作內容： 1. 負責制定半導體設備包裝開發流程，匹配項目開發節奏 2. 負責輸出半導體設備包裝設計規范和平臺建設，看護包裝領域技術及前沿方案研究 3. 設計&優化運輸包裝部件，包括運輸、存儲規格等 4.降本及質量改進相關項目實施 職位要求： 1、本科及以上學歷，機械、材料相關專業優先； 2、2年以上包裝設計工作經驗優先； 3、有半導體設備包裝開發經驗優先； 4、熟悉機械原理，包裝工藝流程。