崗位要求： 1、熟悉半導體器件物理； 2、熟悉第三代半導體制造工藝，如光刻、刻蝕、剝離、鍍膜等； 3、熟練使用各類半導體版圖設計軟件； 4、了解半導體制造設備，能夠獨立或帶領團隊開發設備工藝； 5、具有良好的學習、分析和創新能力，具有良好的人際溝通能力、主動性及團隊合作精神。 薪酬待遇：入職第一年年薪13.5w，第二年年薪18w. 五險一金： 員工福利： 超長高溫假，員工食堂，定期體檢，法定帶薪休假，節日慰問，節假日福利，團建活動等 工作地點：上海臨港、河南洛陽