2008年以來，無錫尚積半導體科技股份有限公司團隊陸續開發了氧化釩薄膜沉積、吸氣薄膜沉積等核心技術，打破了國外公司壟斷地位，國內市占率>80%。2020年初，應國內某行業頭部公司的邀請，自主設計了國產的PVD設備。無錫尚積專注于國產化率較低的薄膜沉積和刻蝕工藝,繼續打破壟斷，為用戶提供Turnkey Solution，追求創新與卓越。經營地址是無錫市新吳區長江南路35-312號廠房。核心團隊為中國早期半導體技術從業者，來自于業內有名的半導體制造公司和國外半導體設備制造商，具備創始人超二十年、其他核心人員平均超十年的半導體行業從業經驗。