1.裝調工作經驗5年以上，總裝、總調工作經驗2年以上；完成各類總體系統上裝分系統、測試系統及其他保障設備的總體論證、研制工作；負責總體系統上裝各類分、子系統的技術狀態確認、產品選型與驗證等；具有紅外光學系統裝調經驗者優先； 2.熟練進行電路原理圖設計，熟練掌握C語言，單片機編程，掌握嵌入式處理器（MCU\DSP或ARM）的軟件設計；熟悉使用 Solidworks、Auto CAD等制圖軟件； 3.精通機械制造與精密裝配工藝，了解電氣系統與光電系統裝調；掌握機械設計軟件，能夠獨立完成整機設備裝配工藝文件編制，能協助編寫設備相關的使用與維護手冊； 4.參與全系統總裝、總調，并參與總系統及其分系統聯調試驗、分系統驗收、外場試驗、環境試驗、EMC試驗等。