半導體芯片封裝測試工程師 崗位職責： 1、參與新產品工藝的開發和管理,參加制訂(或修訂)半成品、成品及原材料質量標準和成品等級標準，并貫徹執行。 2、對功率芯片設計的各項任務，保質、保量完成，對產品生產提出合理化建議。 3、參與生產過程中的技術質量事故及設備事故的分析調查工作，積極開展技術進步和合理化建議活動，并組織糾正和預防措施的實施。 4、對MOSFET等半導體分立器件產品性能測試相當熟悉。 5、配合產品工程師使新產品成功進入量產。 6、配合現場應用工程師解答客戶技術問題，解決客戶端應用問題。 任職要求： 1、微電子或相關專業，本科及以上學歷，有相關經驗者優先； 2、對半導體集成電路、分立器件有一定了解，熟悉半導體器件原理及各種參數的意義； 3、能熟練地使用晶體管參數測試儀對晶圓、器件進行測試（到崗后，可進行崗位培訓）； 4、了解質量管理方面的技術內容，如SPC、FMEA、8D、6-Sigma（到崗后，可進行崗位培訓）等。