福建晶旭半導體科技有限公司是一家擁有獨立自主知識產權的，面向5G通信中高頻聲波濾波器晶圓及芯片材料的高新技術企業。核心技術是基于單晶氧化鎵薄膜外延為壓電材料的新型POI(Piezoelectric On Insulator)襯底及高頻體聲波濾波器芯片技術，獲得授權發明專利20+,具有完全獨立知識產權。晶旭將圍繞光電集成和氧化鎵射頻芯片兩大產業板塊，幫助合作伙伴突破核心器件國際壟斷瓶頸，推動我國高端芯片核心產業穩健發展，成為世界領先的化合物半導體芯片研發、制造與服務公司。