1、負責TGV孔金屬化工藝的研發、改進及標準化； 2、優化TGV孔金屬化藥液配方（如甲醛體系、非甲醛體系），提升鍍層均勻性、結合力和孔金屬化效果； 3、負責TGV孔金屬化工藝開發過程中，材料選型、工藝路線的設計、測試及驗證工作，工藝參數的優化工作； 4、負責評估孔金屬化設備的性能，參與新設備選型及驗收，管控化學藥水（如鈀活化劑、還原劑）的消耗及供應商技術對接； 5、負責組織專項技術問題研討會議，檢討并制定測試及驗證方案； 6、負責測試及驗證方案的實施，及時匯報進度，整理并輸出總結報告等技術資料； 7、配合研發項目工程師，按節點完成TGV項目開發任務。 任職資格：

1、本科及以上學歷，化學工程、材料科學、電子工藝等相關專業。 2、熟練使用顯微鏡、SEM/EDS、X-ray等檢測設備分析鍍層質量；掌握DOE（實驗設計）和SPC（統計過程控制）方法。 3、3年以上PCB沉銅或電鍍工藝經驗，熟悉化學鍍銅原理及流程，具備化學鍍銅專利或論文發表經驗者優先。 4、有TGV基板金屬化、高密度互連板（HDI）或高頻板沉銅經驗者優先。 5、精通沉銅藥水的性能及故障分析，了解沉銅藥水供應商資源。 6、邏輯清晰，具備跨部門溝通能力、抗壓能力、高效的工作效率。 7、熟練運用PFMEA過程失效模式與效應分析。 8、有較強的獨立分析判斷能力，具備一定的專利撰寫能力。

職位福利：入職購買五險一金、提供住宿、餐補、周末雙休、享有各類帶薪年假、生日禮金、績效獎金、通訊補貼、加班補助。