更新于 5月22日

半導體工藝整合pie

9000-18000元·13薪
  • 青島黃島區
  • 經驗不限
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

半導體
參予會議, 確認需求, 并發包給相對應的研發整合及研發制程人員, tracing 進度且回報給產品工程, 必要性與急迫性: 1. Tracing 及control 所有RD NPI 產品制程進度 2. KC07 defect 分析 co-work with WLP 3. 協助TGV 開發排程規劃 4. FOStrip Skipper MP release handle: co-work WLP/DPS/外包/物管/QC/PP等單位, 統整所需 交接資料, 安排會議更新進度, tracing 各項交接事項進度及延伸性評估需求應對 5. 協助外包評估China side 飛針測試廠商及與廠內系統配置需求設定 6. 撈SPC chart monitor 產品制程穩定度 7. Backup AOI 工作 8. 協調借機相關事宜 9. 協助Wafer level assembly 產線建制
10.3年以上工作經驗

工作地點

黃島區青島新核芯科技有限公司

職位發布者

張燕/經理

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公司Logo青島新核芯科技有限公司
青島新核芯科技有限公司于2020年07月2日注冊成立,公司位于青島西海岸新區王臺鎮328省道以北、國老山路以東,占地約130畝,建筑面積約9.4萬平米,預計2021年底投產。本項目為青島西海岸新區重點引進的產業項目,公司由融合控股集團旗下青島融合半導體有限公司投資建設,主要業務為民生基礎所需芯片的高端封測。運用世界領先的“扇出型封裝”與“晶圓鍵合堆疊封裝”技術,封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。建成后達到封裝測試12英寸芯片3萬片/月的產能,是芯片設計、制造和應用產業鏈上的核心環節,對打通上下游產業鏈、加速產業提升具有引領作用。
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