崗位職責 1. 倒裝焊制程開發與優化 - 主導FC封裝工藝開發，包括基板、框架設計、倒裝焊（Flip-Chip）對位精度控制等，提升良率和效率。 - 設計并執行DOE實驗，驗證新工藝/材料/設備的可行性，解決裝片過程中的熱應力、焊接空洞等工藝缺陷。 2. 工藝文件與標準制定 - 編寫和維護SOP、PFMEA、OCAP等工藝文件，制定裝片工藝參數規范及檢驗標準。 - 維護MES系統工藝建模，對SPC數據進行分析、對制程進行改善保證其穩定性。 3. 生產異常處理與技術支持 - 解決量產中裝片工序的良率問題（如虛焊、偏移、翹曲等），分析失效原因并提出改進方案。 - 支持客戶技術溝通，處理客訴并輸出技術報告，確保工藝符合行業標準及客戶要求。 4. 設備與工夾具管理 - 調試和維護ASM裝片設備，優化工夾具設計以提升精度和兼容性。 - 主導新設備/材料的導入驗證，評估供應商能力并制定驗收標準。 5. 跨部門協作與培訓 - 協同設計、質量、生產部門優化封裝方案，參與芯片供電架構和散熱設計。 - 培訓生產線人員，確保工藝規范執行，推動工藝標準化落地。 二、任職要求 1. 學歷與專業 ： 大專及以上學歷，微電子、材料工程、機械/電子工程等相關專業。 2. 工作經驗 :5年以上半導體封裝行業經驗，至少2年Flip-Chip裝片工藝開發經驗，熟悉WLP、FC-BGA等先進封裝技術。 3. 技能要求 - 熟練掌握FC裝片工藝原理和流程，能夠獨立調試裝片設備參數；具備良好的數據分析能力，能夠運用QC七大手法等工具分析解決質量問題；熟悉常用辦公軟件，如Excel、Word等，能夠撰寫工藝報告和質量分析報告。 4. 能力素質 - 具備較強的責任心和質量意識，嚴謹細致，注重細節；有良好的團隊協作能力和溝通能力，能夠與跨部門團隊有效合作；具備較強的學習能力和問題解決能力，能夠快速適應新工藝、新技術的發展需求 。 福利待遇 1、綜合工資*******，每月20日準時發薪。 2、免費提供白班兩餐、夜班兩餐。 3、公司內設有籃球場、羽毛球場等娛樂設施。 4、免費提供宿舍，電梯公寓，4人一間（有空調、熱水器、免費無線網絡）。 5、勞動保障：入職簽訂勞動合同。 6、入職可享受公司福利、生日禮品、節日福利、車間聚餐等福利。 7、享受帶薪年假、婚假、產假、喪假等假期。 8、工作地點：遂寧市船山區飛龍路66號。