更新于 6月12日

資深SOC工程師

3-6萬·16薪
  • 南京浦口區
  • 10年以上
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

SOC集成芯片架構設計DFT&綜合
崗位職責: 1.負責芯片IP選型、SoC集成,參與芯片架構設計和SPEC制定; 2.負責芯片架構設計/方案評估優化、微架構和實現,參與芯片設計全流程評審; 3.負責SOC設計集成工作,包括時鐘,復位,dvfs,iomux,debug等設計; 4.帶領完成RTL編碼、DFT實現和綜合,完成全芯片代碼、綜合網表、SDC和UPF等交付; 5.組織SOC團隊完成FPGA邏輯實現和驗證,跨部門協同合作完成FPGA原型驗證; 6.參與和支持SoC的驗證,PR,時序、性能等優化; 7.參與芯片測試和對芯片量產進行支持。 任職要求: 1.集成電路相關專業碩士及以上學歷; 2.熟悉SoC架構設計,具備多次大型S0C集成設計流片經驗,有SOC團隊管理經驗; 3.對系統上電流程,時鐘復位設計有較強的理解; 4.熟悉常見的總線協議,有能力進行總線的開發及實現工作; 5.熟練掌握PCIE,DDR,USB,SDIO等高速外設以及I2C,SPI,I2S,UART等慢速外設的集成; 6.精通芯片設計流程;精通低功耗設計,有系統性功耗調優經驗; 7.對CPU體系架構、RISC-V指令集、存儲器分級體系有所了解將優先考慮; 8.有強烈的上進心和求知欲,學習能力強,善于獨立鉆研并解決問題。

工作地點

浦口區南京創芯慧聯技術有限公司C座6樓

職位發布者

李女士/HRBP

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公司Logo南京創芯慧聯技術有限公司
南京創芯慧聯技術有限公司是專注于 5G移動通信領域集成電路研發、設計和應用的創新型科技公司,由業界前列國內企業高管和資深技術專家于共同創立。公司擁有芯片設計高端人才,屬于國內前列的稀缺團隊,在芯片產品設計和商用上面具有深厚積累,在世界主流芯片工藝上面具有豐富芯片量產經驗,在移動通信芯片 2G、3G、4G、5G和物聯網等方面具有芯片商用和全球發貨超億顆芯片的豐富經驗。研發人員占比超過 85%。創芯慧聯以 5G芯片產品為核心,產品涵蓋 5G小基站芯片、模擬基帶和射頻芯片、通信/物聯網芯片等;具有自主知識產權的通用市場和行業市場的芯片設計經驗,具有豐富的世界主流芯片工藝的量產經驗,具有專業的從芯片產品設計到規模商用的全流程實操經驗。公司提供專業的 5G芯片產品,聚焦于低功耗技術在芯片領域的應用,致力于成為國內領先的芯片供應商。公司成立后發展迅速,獲得源自美國硅谷的一線雙幣投資機構等多家知名機構投資,也獲得了南京區級、市級和省級的多項榮譽及多項政府資金獎勵。在南京、西安、上海、深圳均設立研發中心。
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