崗位職責： 1. 負責硬件系統架構設計、電路原理圖設計及PCB Layout審核； 2. 主導硬件模塊開發（如FPGA、MCU、電源管理、信號處理等）； 3. 配合軟件團隊完成軟硬件聯調，優化系統性能； 4. 參與產品全生命周期開發，包括需求分析、測試驗證及量產支持； 5. 編寫技術文檔，輸出設計規范與測試報告。 任職資格： 1. 學歷要求： - 雙211院校碩士及以上學歷（本科及碩士均畢業于211院校）； - 電子工程、通信工程、自動化、計算機科學與技術等相關專業。 2. 年齡要求：35周歲及以下（以身份證為準）。 專業技能： 1. 硬件設計能力： - 精通數字/模擬電路設計，熟悉高速信號完整性分析； - 熟練使用Altium Designer/Cadence/PADS等EDA工具； - 具備獨立完成多層PCB設計及EMC整改經驗； - 熟悉常用接口協議（如USB、PCIe、I2C、SPI等）。 2. 軟件能力： - 掌握嵌入式開發（C/C++/Python），具備ARM/DSP/FPGA開發經驗； - 熟悉RTOS或Linux驅動開發優先； - 了解Verilog/VHDL等硬件描述語言者優先。 3. 系統能力： - 能協同軟件團隊完成系統調試，具備軟硬件協同優化經驗； - 熟悉常見測試儀器（示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等）使用。 工作經驗： - 2年以上硬件開發經驗，有完整產品量產經歷者優先； - 有物聯網、消費電子、工業控制等領域經驗者加分。 綜合素質： - 邏輯清晰，具備獨立分析和解決問題的能力； - 良好的溝通能力及團隊協作精神； - 英語CET-6及以上，能閱讀英文技術文檔。 加分項： 1. 發表過硬件設計相關論文或擁有專利； 2. 熟悉人工智能邊緣計算硬件架構（如GPU/TPU加速）； 3. 有跨硬件-軟件-算法協同開發經驗。 其他說明： 1. 本崗位需通過硬件設計筆試及實操測試； 2. 特別優秀者可適當放寬年齡限制； 3. 薪資20-50W/年，具體面議； 4. 責任心強，具備團隊協作意識，能適應階段性高強度任務。