崗位職責:
1.協助工程師進行軟板生產、芯片封裝日常設備、工藝等改善;
2.學習生產&封裝設備的專業知識,配合進行生產現場運行;
3.其他部門交待的事項。
任職要求:
1.年滿18周歲,大專以上學歷,機械,電子(含微電子),工程類相關專業;
2.2026年畢業,在企業實習不少于10個月;
3.可入職時間為2025年7月起,2026屆可入職時間為2025年6月-7月(如可提前更優);
4.對集成電路制造行業有興趣,能夠接受26天制,12小時/班的模式;
5.性格陽光,溝通能力良好,能夠主動學習 ;
6.愿意提升個人英文水平(聽說讀寫),公司提供中英雙語語境,有成熟的培訓及培養路徑。
實習津貼及其他:
1.入職日簽署《實習協議》,實習津貼為基本津貼3025元+加班津貼構成(超過5天八小時部分算為加班)(提供實習蓋章以及配合技能人才補貼申請等) ;
2.提供雇主責任險,免費宿舍&三餐(早、中、晚、夜宵),通勤車(目前開通海滄生活區內及霞陽新垵一線通勤車) ;
3.法定節假日,季度員工生日會等;
4.通過實習期評估轉正后,根據個人能力再次定薪,評估留職及競職等。
產線開產中,誠邀人才!