崗位職責: 1、協助硬件工程師開展硬件電路設計，以及PCB和SMT外協工作； 2、協助硬件工程師進行物料選型和性能測試驗證； 3、協助項目組編制輸出物料BOM； 4、協助項目組實施樣機試制和小批量試生產； 5、提供產品轉產裝配和調試過程的培訓及技術支持工作； 6、完成上級交待的其它任務。 任職要求： 1、電子、計算機、通信、自動化類相關專業本科及以上學歷，專業理論知識扎實。 2、1年及以上嵌入式開發經驗者優先，優秀應屆畢業生亦可。 3、對嵌入式硬件開發有強烈興趣，能夠獨立識別問題和分析問題。 4、有較強的學習能力、動手能力，良好的團隊協作精神和嚴謹的工作態度。 備注：此崗位發展方向為研發崗（硬件工程師）。