工作職責:
1.負責芯片功能模塊的定義,基于市場部需求擬制芯片規格;
2.協調資源進行IC封裝設計制作;
3.定義芯片各種應用場景,進行對應EVK板軟硬件開發,并負責測試驗證;
4.提供客戶技術支持,協助客戶設計芯片相關的應用方案;
5.擬制application notes及datasheet;
6.利用HFSS/ADS/CST等相關軟件,設計和完善EVK板;
7.搭建Probe Station,協調測試人員進行wafer/package level的自動化測試及debug;
崗位要求:
1.碩士及以上學歷,物理、通信、微電子、芯片設計等相關專業畢業;
2.有3年以上高速(10G及以上)混合芯片PLL、SERDES、CDR類芯片系統工程師/應用工程師等經歷;
3.熟練掌握硬件開發流程及cadence等EDA軟件,完成原理圖及layout設計,完成EVK板開發工作;
4.熟練掌握HFSS/ADS/CST等仿真軟件;
5.熟練掌握C/C++等語言及具有上位機/下位機開發經驗;
6.熟悉IIC/SPI等通信協議;
7.具有良好的文檔整理能力;
8.大學英語六級及以上,并具有良好的英語溝通能力及英文文檔編寫能力;
職位福利:五險一金、績效獎金、股票期權、帶薪年假、彈性工作、定期體檢、節日福利、創業公司