崗位職責 1. 硬件設計與開發 負責工業自動化設備、智能裝備的電氣硬件系統設計，包括電路原理圖、PCB設計、元器件選型及系統集成。 主導嵌入式硬件開發（如MCU、DSP、FPGA等），完成信號調理、電源管理、通信接口等模塊設計。 制定硬件測試方案，完成樣機調試、EMC/EMI測試及問題優化。 2. 技術攻關與創新 解決復雜硬件系統設計中的技術難題（如高頻噪聲、熱管理、信號完整性等）。 跟蹤行業前沿技術（如功率電子、高精度傳感器、工業物聯網等），推動產品技術升級。 3. 項目協作與管理 與軟件工程師、機械工程師協作完成跨學科系統聯調，確保產品功能與性能達標。 參與項目需求分析、技術方案評審，輸出硬件設計文檔及BOM清單。 4. 標準與合規 確保設計符合國際電氣安全標準（IEC/UL/CE等）及行業規范。 支持產品認證（如FCC、RoHS）及生產導入階段的硬件技術支持。 任職資格 1. 教育背景 電氣工程、自動化、電子信息工程等相關專業，本科及以上學歷。 碩士學歷優先，具備5年以上工業自動化/智能裝備硬件開發經驗。 2. 技術能力 精通Altium Designer/Cadence等EDA工具，具備多層高速PCB設計經驗。 熟悉模擬/數字電路設計、功率電子技術、EMC設計及可靠性分析。 熟練使用示波器、頻譜儀、邏輯分析儀等測試儀器，具備故障定位能力。 3. 行業經驗 有工業機器人、數控系統、新能源設備（如光伏逆變器、儲能PCS）等復雜硬件項目經驗者優先。 熟悉工業通信協議（EtherCAT、CAN、Modbus等）及接口設計。