聲明:本公司所有招聘崗位均不收取任何費用,請廣大應聘者謹防詐騙!
主要負責:光通訊器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼,及汽車電子部件、零部件、陶瓷材料等多個領域的設計開發。
專業:微電子學與固體電子學、電介質物理、電子科學與技術、應用電子技術、機械、材料等相關專業,碩士研究生以上學歷。
具體要求:有相關工作經驗者優先,熟練掌握機械繪圖軟件,有較強的學習能力及開拓精神,能夠熟練掌握應力分析等軟件。
職位福利:五險一金、交通補助、餐補、住房補貼、采暖補貼、高溫補貼、定期體檢
職位亮點:十三所控股、上市公司