更新于 10月10日

產品研發設計師

1-1.5萬
  • 石家莊鹿泉區
  • 無經驗
  • 碩士
  • 校園
  • 招10人

職位描述

電路設計結構設計電子/半導體/集成電路
聲明:本公司所有招聘崗位均不收取任何費用,請廣大應聘者謹防詐騙! 主要負責:光通訊器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼,及汽車電子部件、零部件、陶瓷材料等多個領域的設計開發。 專業:微電子學與固體電子學、電介質物理、電子科學與技術、應用電子技術、機械、材料等相關專業,碩士研究生以上學歷。 具體要求:有相關工作經驗者優先,熟練掌握機械繪圖軟件,有較強的學習能力及開拓精神,能夠熟練掌握應力分析等軟件。
職位福利:五險一金、交通補助、餐補、住房補貼、采暖補貼、高溫補貼、定期體檢
職位亮點:十三所控股、上市公司

工作地點

鹿泉區石家莊鹿泉市高新技術產業園區昌盛大街21號

職位發布者

王克玉/HR

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公司Logo河北中瓷電子科技股份有限公司公司標簽
河北中瓷電子科技股份有限公司(以下簡稱“中瓷電子”“公司”)成立于2009年8月,位于石家莊市鹿泉經濟開發區昌盛大街21號信息產業園。于2021年1月4日在深圳證券交易所上市交易。中瓷電子是專業從事電子陶瓷系列產品研發、生產和銷售的高新技術企業,深耕電子陶瓷領域,持續創新陶瓷材料體系,提升產品設計和工藝能力,致力于成為世界一流的電子陶瓷產品供應商,為客戶提供創新、高品質、有競爭力的電子陶瓷產品和解決方案。中瓷電子作為牽頭單位承擔國家科技重大專項、工業強基等多項國家電子陶瓷領域的重大科技攻關和產業化項目,在國內電子陶瓷行業具有重要影響力。公司的主要產品——電子陶瓷系列產品,是高端半導體元器件中實現內部芯片與外部電路連接的重要橋梁,分為五大系列:通信器件用電子陶瓷外殼、工業激光器用電子陶瓷外殼、消費電子陶瓷外殼、汽車電子件、精密陶瓷零部件。主要包括光通信器件外殼(Butterfly、Tosa、Rosa、Receiver、Mini-pin等)、無線功率器件外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等,廣泛應用于光通信、無線通信、工業激光、電力電子、消費電子、5G、汽車電子、半導體專用設備等領域。
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