崗位內容:
1. 參與嵌入式硬件系統的設計、開發和測試工作。
2. 編寫嵌入式C/C++程序并進行調試和優化工作。
3.負責單片機及其應用接口硬件電路設計及集成開發。
4.負責PCB的制作、封裝與集成測試,完成PCB的生產工藝制定和產品機電一體化封裝集成工藝。
5.負責PCB的電氣性能測試、EMC測試和系統集成調試。
6. 協同團隊成員完成項目計劃和上級安排的其他任務。
任職要求:
1. 碩士學歷,電子工程、計算機科學等相關專業背景,3-5年電氣硬件設計工作經驗。
2. 熟悉嵌入式系統設計流程,具備電路設計、FPGA開發經驗。
3. 熟練掌握C/C++等嵌入式編程語言,能夠進行底層驅動開發和移植。
4.熟悉掌握Protel/Orcad/PADS布線。
5.具有扎實的模擬、數字電路基礎,有較強的電路分析及解決問題的能力。
6.具有一定的EMI/EMC電路設計經驗。
7. 具備較強的溝通協作能力和團隊合作精神,有扎實的解決問題能力和自主學習意識。
8.中級及以上職稱優先。
職位福利:餐補、五險一金、帶薪年假、績效獎金、節日福利、交通補助、法定節假日、雙休